SuperViewW1白光干涉光學測量儀可測各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等參數(shù)，可廣泛應(yīng)用于半導體制造及封裝工藝檢測、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。

除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外，白光干涉儀具有的測量晶圓翹曲度功能，非常適合晶圓，太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量，應(yīng)變測量以及表面形貌測量。SuperViewW1白光干涉光學測量儀X/Y方向標準行程為140*100mm，滿足減薄后晶圓表面大范圍多區(qū)域的粗糙度自動化檢測、鐳射槽深寬尺寸、鍍膜臺階高等微納米級別精度的測量。而SuperViewW1-Pro 型號增大了測量范圍，可覆蓋8英寸及以下晶圓，定制版真空吸附盤，穩(wěn)定固定Wafer；氣浮隔振+殼體分離式設(shè)計，隔離地面震動與噪聲干擾。

結(jié)果組成：

1、三維表面結(jié)構(gòu)：粗糙度，波紋度，表面結(jié)構(gòu)，缺陷分析，晶粒分析等；

2、二維圖像分析：距離，半徑，斜坡，格子圖，輪廓線等；

3、表界面測量：透明表面形貌，薄膜厚度，透明薄膜下的表面；

4、薄膜和厚膜的臺階高度測量；

5、劃痕形貌，摩擦磨損深度、寬度和體積定量測量；

6、微電子表面分析和MEMS表征。

形貌儀主要應(yīng)用領(lǐng)域：

1、用于太陽能電池測量；

2、用于半導體晶圓測量；

3、用于鍍膜玻璃的平整度（Flatness)測量；

4、用于機械部件的計量；

5、用于塑料，金屬和其他復合型材料工件的測量。

SuperViewW1白光干涉儀以白光干涉技術(shù)為原理，能夠以優(yōu)于納米級的分辨率，測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D，3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù)，廣泛應(yīng)用于光學，半導體，材料，精密機械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學測量儀器。