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激光共聚焦顯微鏡原理是由LED光源發(fā)出的光束經(jīng)過一個多孔盤和物鏡后，聚焦到樣品表面。之后光束經(jīng)樣品表面反射回測量系統(tǒng)。再次通過MPD上的針孔時，反射光將只保留聚焦的光點(diǎn)。最后，光束經(jīng)分光片反射后在相機(jī)上成像。為什么激光共聚焦顯微鏡成像質(zhì)量更...

目前BGA封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)，相較于傳統(tǒng)的TSOP封裝，具有更小體積、更好的散熱性能和電性能。在BGA封裝的植球工藝階段，需要使用到特殊設(shè)計的模具，該模具的開窗口是基于所需的實(shí)際焊球大小和電路板焊盤尺寸考慮，模具的開窗口大小直接...

機(jī)床激光干涉儀利用激光干涉原理進(jìn)行測量。它通過激光束的干涉來確定工件的形狀、尺寸和表面質(zhì)量等參數(shù)。激光束被分成兩束，一束直接照射在被測工件上，另一束則通過反射鏡后再與被測工件相交。這兩束激光束在相交的地方產(chǎn)生干涉現(xiàn)象，根據(jù)干涉條紋的變化來獲...

在半導(dǎo)體行業(yè)中，Bump、RDL、TSV、Wafer合稱先進(jìn)封裝的四要素，其中Bump起著界面互聯(lián)和應(yīng)力緩沖的作用。Bump是一種金屬凸點(diǎn)，從倒裝焊FlipChip出現(xiàn)就開始普遍應(yīng)用，Bump的形狀有多種，最常見的為球狀和柱狀，也有塊狀等其...

隨著超精密加工技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種微納結(jié)構(gòu)元件廣泛應(yīng)用于超材料、微電子、航空航天、環(huán)境能源、生物技術(shù)等領(lǐng)域。其中超精密3D顯微測量技術(shù)是提升微納制造技術(shù)發(fā)展水平的關(guān)鍵，中圖儀器自主研發(fā)的白光干涉掃描和共聚焦3D顯微形貌檢測技術(shù)，廣泛應(yīng)用于涉...

光學(xué)3D表面輪廓儀是基于白光干涉技術(shù)，結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等快速、準(zhǔn)確測量物體表面的形狀和輪廓的檢測儀器。它利用光學(xué)投射原理，通過光學(xué)傳感器對物體表面進(jìn)行掃描，并根據(jù)反射光的信息來重建物體的三維模型。這種測量方式具有非接觸性、...