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晶圓三維形貌量測系統(tǒng)

簡要描述:WD4000晶圓三維形貌量測系統(tǒng)可廣泛應(yīng)用于襯底制造 、 晶圓制造 、及封裝工藝檢測 、3C 電子玻璃 屏及其精密配件、光學(xué)加工 、顯示面板 、MEMS 器件等超精密加工行業(yè) ??蓽y各類包括從光滑到粗糙 、低 反射率到高反射率的物體表面, 從納米到微米級別工件的厚度 、粗糙度 、平整度 、微觀幾何輪廓 、曲率等。

  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時(shí)間:2024-08-11
  • 訪  問  量:696

詳細(xì)介紹

品牌中圖儀器產(chǎn)地國產(chǎn)
加工定制

WD4000晶圓三維形貌量測系統(tǒng)采用高精度光譜共焦傳感技術(shù)、光干涉雙向掃描技術(shù),完成非接觸式掃描并建立3D Mapping圖,實(shí)現(xiàn)晶圓厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反應(yīng)表面形貌的參數(shù)。它通過非接觸測量,將晶圓的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度,TTV,BOW、WARP、在高效測量測同時(shí)有效防止晶圓產(chǎn)生劃痕缺陷。

晶圓三維形貌量測系統(tǒng)

測量功能

1、厚度測量模塊:厚度、TTV(總體厚度變化)、LTV、BOW、WARP、TIR、SORI、平面度、等;

2、顯微形貌測量模塊:粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、面積、體積等。

3、提供調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能。其中調(diào)整位置包括圖像校平、鏡像等功能;糾正包括空間濾波、修描、尖峰去噪等功能;濾波包括去除外形、標(biāo)準(zhǔn)濾波、過濾頻譜等功能;提取包括提取區(qū)域和提取剖面等功能。

4、提供幾何輪廓分析、粗糙度分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。幾何輪廓分析包括臺階高、距離、角度、曲率等特征測量和直線度、圓度形位公差評定等;粗糙度分析包括國際標(biāo)準(zhǔn)ISO4287的線粗糙度、ISO25178面粗糙度、ISO12781平整度等全參數(shù);結(jié)構(gòu)分析包括孔洞體積和波谷。


產(chǎn)品優(yōu)勢

1、非接觸厚度、三維維納形貌一體測量

WD4000晶圓三維形貌量測系統(tǒng)集成厚度測量模組和三維形貌、粗糙度測量模組,使用一臺機(jī)器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三維形貌的測量。

2、高精度厚度測量技術(shù)

(1)采用高分辨率光譜共焦對射技術(shù)對Wafer進(jìn)行高效掃描。

(2)搭配多自由度的靜電放電涂層真空吸盤,晶圓規(guī)格最大可支持至12寸。

(3)采用Mapping跟隨技術(shù),可編程包含多點(diǎn)、線、面的自動(dòng)測量。

3、高精度三維形貌測量技術(shù)

(1)采用光學(xué)白光干涉技術(shù)、精密Z向掃描模塊和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

(2)隔振設(shè)計(jì)降低地面振動(dòng)和空氣聲波振動(dòng)噪聲,獲得高測量重復(fù)性。

(3)機(jī)器視覺技術(shù)檢測圖像Mark點(diǎn),虛擬夾具擺正樣品,可對多點(diǎn)形貌進(jìn)行自動(dòng)化連續(xù)測量。

4、大行程高速龍門結(jié)構(gòu)平臺

(1)大行程龍門結(jié)構(gòu)(400x400x75mm),移動(dòng)速度500mm/s。

(2)高精度花崗巖基座和橫梁,整體結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、可靠。

(3)關(guān)鍵運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)采用高精度直線導(dǎo)軌導(dǎo)引、AC伺服直驅(qū)電機(jī)驅(qū)動(dòng),搭配分辨率0.1μm的光柵系統(tǒng),保證設(shè)備的高精度、高效率。

5、操作簡單、輕松無憂

(1)集成XYZ三個(gè)方向位移調(diào)整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前準(zhǔn)工作。

(2)具備雙重防撞設(shè)計(jì),避免誤操作導(dǎo)致的物鏡與待測物因碰撞而發(fā)生的損壞情況。

(3)具備電動(dòng)物鏡切換功能,讓觀察變得快速和簡單。

晶圓三維形貌量測系統(tǒng)

WD4000可廣泛應(yīng)用于襯底制造 、 晶圓制造 、及封裝工藝檢測 、3C  電子玻璃 屏及其精密配件、光學(xué)加工 、顯示面板 、MEMS  器件等超精密加工行業(yè) ??蓽y各類包括從光滑到粗糙 、低 反射率到高反射率的物體表面, 從納米到微米級別工件的厚度 、粗糙度 、平整度 、微觀幾何輪廓 、曲率等, 提供依據(jù) SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT  四大國內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)  300  余種 2D 、3D 參數(shù)作為評價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。


應(yīng)用場景

1、無圖晶圓厚度、翹曲度的測量

晶圓三維形貌量測系統(tǒng)

通過非接觸測量,將晶圓上下面的三維形貌進(jìn)行重建,強(qiáng)大的測量分析軟件穩(wěn)定計(jì)算晶圓厚度、粗糙度、總體厚度變化(TTV),有效保護(hù)膜或圖案的晶片的完整性。


2、無圖晶圓粗糙度測量

晶圓三維形貌量測系統(tǒng)

Wafer減薄工序中粗磨和細(xì)磨后的硅片表面3D圖像,用表面粗糙度Sa數(shù)值大小及多次測量數(shù)值的穩(wěn)定性來反饋加工質(zhì)量。在生產(chǎn)車間強(qiáng)噪聲環(huán)境中測量的減薄硅片,細(xì)磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次測量數(shù)據(jù)計(jì)算重復(fù)性為0.046987nm,測量穩(wěn)定性良好。


部分技術(shù)規(guī)格

型號WD4200
厚度和翹曲度測量系統(tǒng)
可測材料砷化鎵 、氮化鎵 、磷化 鎵、鍺、磷化銦、鈮 酸 鋰 、藍(lán)寶石 、硅 、碳化 硅 、玻璃等
測量范圍
150μm~2000μm
測量參數(shù)厚度、TTV(總體厚度變 化)  、LTV 、BOW、WARP  、平面度、線粗糙度
三維顯微形貌測量系統(tǒng)
測量原理白光干涉
測量視場0.96mm×0.96mm
可測樣品反射率
0.05%~ 100%
測量參數(shù)顯微形貌 、線/面粗糙度、空間頻率等三大 類300余種參數(shù)
系統(tǒng)規(guī)格
晶圓尺寸4"  、6"  、8"  、 12"
晶圓載臺防靜電鏤空真空吸盤載臺
X/Y/Z工作臺行程
400mm/400mm/75mm
工作臺負(fù)載≤5kg
外形尺寸1500× 1500×2000mm
總重量約 2000kg

懇請注意:因市場發(fā)展和產(chǎn)品開發(fā)的需要,本產(chǎn)品資料中有關(guān)內(nèi)容可能會根據(jù)實(shí)際情況隨時(shí)更新或修改,恕不另行通知,不便之處敬請諒解。

如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請隨時(shí)聯(lián)系中圖儀器咨詢。


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