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共聚焦顯微鏡大坡度成像更清晰

簡要描述:中圖儀器VT6000共聚焦顯微鏡大坡度成像更清晰,它以針孔共聚焦技術為原理,結合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測,對大坡度的產品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。

  • 廠商性質:生產廠家
  • 更新時間:2024-08-10
  • 訪  問  量:693

詳細介紹

品牌中圖儀器產地國產
加工定制

中圖儀器VT6000共聚焦顯微鏡大坡度成像更清晰,它以針孔共聚焦技術為原理,結合精密Z向掃描模塊、3D建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,可廣泛應用于半導體制造及封裝工藝檢測,對大坡度的產品有更好的成像效果,在滿足精度的情況下使用場景更具有兼容性。


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共聚焦顯微鏡能夠清晰地展示微小物體的圖像形態(tài)細節(jié),顯示出精細的細節(jié)圖像。它具有直觀測量的特點,能夠有效提高工作效率,更加快捷準確地完成日常任務。借助共聚焦顯微鏡,能有效提高工作效率,實現(xiàn)更準確的操作。


技術指標

型號:VT6100

測量原理:共聚焦光學系統(tǒng)

光源:白光LED


行程范圍:100*100*100mm

視場范圍:120×120 μm~1.2×1.2 mm


高度測量重復性(1σ):12nm

高度測量精度:± (0.2+L/100) μm

高度測量分辨率:0.5nm


寬度測量重復性(1σ):40nm

寬度測量精度:± 2%

寬度測量分辨率:1nm


外形尺寸:520×380×600mm

儀器重量:50kg


產品功能

1)設備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能;

2)設備具備自動拼接功能,能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量;

3)設備具備一體化操作的測量與分析軟件,預先設置好配置參數(shù)再進行測量,軟件自動統(tǒng)計測量數(shù)據并提供數(shù)據報表導出功能,即可快速實現(xiàn)批量測量功能;

4)設備具備調整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據處理功能;

5)設備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結構分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;

6)設備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能,可實現(xiàn)批量數(shù)據文件的快速分析功能;


性能特色

1、高精度、高重復性

1)以轉盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎,結合高穩(wěn)定性結構設計和3D重建算法,共同組成測量系統(tǒng),保證儀器的高測量精度;

2)隔震設計能夠消減底面振動噪聲,儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠,具有良好的測量重復性。

2、一體化操作的測量分析軟件

1)測量與分析同界面操作,無須切換,測量數(shù)據自動統(tǒng)計,實現(xiàn)了快速批量測量的功能;

2)可視化窗口,便于用戶實時觀察掃描過程;

3)結合自定義分析模板的自動化測量功能,可自動完成多區(qū)域的測量與分析過程;

4)幾何分析、粗糙度分析、結構分析、頻率分析、功能分析五大功能模塊齊全;

5)一鍵分析、多文件分析,自由組合分析項保存為分析模板,批量樣品一鍵分析,并提供數(shù)據分析與統(tǒng)計圖表功能;

6)可測依據ISO/ASME/EUR/GBT等標準的多達300余種2D、3D參數(shù)。

3、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調整功能的操縱手柄,可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

4、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外,另在Z軸上設計有機械電子傳感器,當鏡頭觸碰到樣品表面時,儀器自動進入緊急停止狀態(tài),保護儀器,降低人為操作風險。


VT6000共聚焦顯微鏡大坡度成像更清晰,能對各種產品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

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