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白光干涉測頭

簡要描述:白光干涉測頭
主要特點:便攜可搭載 一鍵批量分析
生產(chǎn)企業(yè):深圳市中圖儀器股份有限公司

  • 廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
  • 更新時間:2024-08-09
  • 訪  問  量:638

詳細介紹

品牌中圖儀器適用行業(yè)電磁機械
產(chǎn)地國產(chǎn)加工定制

白光干涉測頭是一款非接觸式精密光學測頭,其基于白光干涉和精密掃描研制而成,主要由光學干涉系統(tǒng)和Z向掃描系統(tǒng)組成,具有體積小、重量輕、便攜的特點,能夠方便地搭載在各種具備XY水平位移架構(gòu)的平臺上,在產(chǎn)線上對器件表面進行自動化形式的測量,直接獲取與表面質(zhì)量相關的粗糙度、輪廓尺寸等2D/3D參數(shù)。

圖1.WX-100白光干涉測頭

二、產(chǎn)品功能

1、測量功能:能夠?qū)崿F(xiàn)樣件表面的高精密Z向掃描,獲取3D圖像;

2、分析功能:能夠獲取關于表面質(zhì)量的粗糙度、微納級別的輪廓尺寸等2D、3D數(shù)據(jù);

3、編程功能:支持預配置數(shù)據(jù)處理和分析工具步驟,一鍵完成測量到分析全過程;

4、批量分析:可根據(jù)需求參數(shù)定制數(shù)據(jù)處理和分析模板,針對同類型參數(shù)數(shù)據(jù)實現(xiàn)一鍵批量分析;

三、應用領域

  對各種產(chǎn)品、部件和材料表面的粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺階高度、加工情況等表面形貌特征進行測量和分析。

應用范例:

半導體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC
3C電子.藍寶石玻璃粗糙度、金屬殼模具瑕疵、玻璃屏高度差

四、性能特色

1、便攜可搭載 懸臂式結(jié)構(gòu),可方便地搭載在各類龍門架構(gòu)水平位移平臺上,通過軟件接口的連接,即可構(gòu)成一臺可自動測量的超高級精度的光學3D表面輪廓儀;

2、復合型掃描算法 結(jié)合了PSI相移法高精度和VSI垂直法大范圍的雙重優(yōu)點的擴展型相移掃描重建算法,能夠適配 從超光滑到粗糙、光滑弧面等所有類型樣品,一鍵掃描,無須切換算法;

3、防撞保護功能 Z向防撞傳感器,當鏡頭碰到樣件表面,進入緊急停止狀態(tài),不再下移;  


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